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학과 · 공학계열

한국공학대학교 반도체공학부(반도체시스템전공)

35 명입학정원
10.97 대 1경쟁률 (정원내)
100.0 %신입생 충원율 (정원내)
51 명재학생

주요 정보

입학정원
35 명 (2026)
경쟁률 (정원내)
10.97 대 1 (2026)
신입생 충원율 (정원내)
100.0 % (2026)
재학생
51 명 (2026)
단과대학
IT반도체융합대학
계열
공학계열
중계열
재료
소계열
반도체공학
주야간
주간
과정
일반과정
모집인원 (정원내)
35 명 (2026)
지원자 (정원내)
384 명 (2026)
입학자 (정원내)
35 명 (2026)
재적 학생
68 명 (2026)
중도탈락률
13.5 % (2025)

출처: 공공데이터포털 — 교육부 대학알리미 공시, 공공데이터포털 — 한국장학재단 대학별 평균등록금, 공공데이터포털 — 한국사학진흥재단 대학재정알리미, Wikidata (CC0)